Taiwán Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) está remodelando simultáneamente la economía de Arizona y solidificando su liderazgo en la fabricación de articulaciones avanzadas.
Una inversión de $ 150 mil millones de la compañía en los Estados Unidos ha obtenido elogios de los legisladores estatales, mientras que sus últimas iniciativas de empaque destacan la preparación estratégica de la compañía para la próxima ola de demanda artificial basada en inteligencia.
Una delegación bipartidista visitante de los legisladores de Arizona elogió al semiconductor de Taiwán por poner su estado «en el mapa».
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Representante Tony Riveroquien preside el Comité de Comercio Internacional de la Casa de Arizona, señaló que la primera planta de fabricación de Arizona (FAB) de Taiwán Semiconductor comenzó la producción en masa de chips de 4 nanómetros el año pasado.
Su segundo fabuloso, para chips de 3 nanómetros, está a punto de finalizarse, y la construcción de un tercer fabuloso comenzó en abril, informó el jueves el Taipei Times.
Rivero también dijo que los vuelos directos entre Phoenix y Taipei pronto se lanzarán para facilitar los intercambios comerciales y culturales a medida que se acelera la demanda de chips.
Tiene la intención de proponer una legislación para fortalecer la cooperación en la educación superior y el desarrollo de la fuerza laboral y impulsar la participación internacional de Taiwán, que argumentó que China ha bloqueado injustamente.
Otros legisladores se hicieron eco de este sentimiento, incluido el representante Kevin Volk, quien declaró que la exclusión de Taiwán de organizaciones globales como Interpol socava no solo Taiwán sino también seguridad mundial.
La visita de la delegación, que incluye reuniones con funcionarios taiwaneses y asistencia a Semicon Taiwán, subraya el compromiso a largo plazo de Arizona para expandir los lazos económicos con el líder de las chips.
En el frente tecnológico, el semiconductor de Taiwán está reforzando su ventaja competitiva. Hablando en la Cumbre Global 3D IC en Taipei, Jun He, vicepresidente de tecnología y servicio de envasado avanzado, enfatizó que construir una cadena de suministro localizada para equipos de envasado avanzado es crucial.
Señaló que los clientes de IA ahora actualizan chips casi todos los años, comprimiendo un ciclo de desarrollo una vez medido en dos o tres años en solo uno.
Para mantener el ritmo, el semiconductor de Taiwán debe escalar la producción «de cero a pico en tres trimestres, mantener rendimientos superiores al 90%y ampliar la capacidad de la memoria de alto ancho de banda crítica para el rendimiento de la IA», informó el Taipei Times.
En respuesta a estos desafíos, el semiconductor de Taiwán lanzó la Alianza de fabricación avanzada 3D IC, que incluye 37 compañías como ASE Technology.
Al llevar a los proveedores locales y globales al proceso de desarrollo temprano, la compañía tiene como objetivo fortalecer su ecosistema y capturar el crecimiento en un mercado de envases pronosticado a más del doble de $ 79 mil millones para 2030.
Las acciones de la Compañía han ganado 32% en el año hasta la fecha, superando el índice compuesto NASDAQ, que ha devuelto más del 13%.
Acción de precio: Las acciones de TSM se cotizan más bajo en 0.05% a $ 260.30 Premercado en el último cheque el jueves.
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Foto de Jack Hong a través de Shutterstock
